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报告摘要：

8月8日，奥特维发布公告，拟于2023年8月10日通过网上发行可转债，公司本次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过11.40 亿元，其中10.4 亿元拟用于投资平台化高端智能装备智慧工厂项目，项目总额10.59 亿元；0.6 亿元拟用于投资光伏电池先进金属化工艺设备实验室项目，项目总额0.7 亿元；0.4 亿元拟用于投资半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目，项目总额0.5 亿元奥维转债发行方式为优先配售和网上定价，债项和主体评级AA-。发行规模为11.40 亿元，初始转股价格为180.9 元，参考8 月11 日正股收盘价格171 元，转债平价94.53 元，参考同期限同评级中债企业债到期收益率（8 月11 日）为6.29%，到期赎回价115 元，计算纯债价值为83.61元。博弈条款方面，下修条款（15/30，85%）正常、赎回条款（15/30，130%）正常、回售条款（30/30，70%）正常。综合来看，债券发行规模偏高，流动性尚可，评级尚可，债底保护性尚可。机构入库不难，一级参与无异议。

转债首日目标价123-128 元，建议积极申购。截止至2023 年8 月11 日，奥维转债平价在94.53 元，估值参考高测转债（评级A+，存续债余额4.8 亿元，平价88.22，转债价格127，转股溢价率43.96%）、华兴转债（评级AA，存续债余额8 亿元，平价102.46，转债价格136.08，转股溢价率32.81%），综合考虑当前市场环境及平价水平，奥维转债上市首日转股溢价率水平预计在【30%，35%】区间，对应首日上市目标价在123-128 元附近。

公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，主要产品为光伏设备、锂电设备和应用于半导体封测环节的铝线键合机等。本次“平台化高端智能装备智慧工厂”“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化”三个项目，将有助于公司扩大公司高端智能装备的产能，进一步增强公司的研发、验证能力，增强公司在半导体封测设备领域的市场竞争力。

预计首日打新中签率0.0041%~0.0063%附近。截至2023 年3 月31 日，公司不存在控股股东，实际控制人为葛志勇、李文，合计控制公司51.14%的表决权。前两大股东持股比例为44.83%，前十大股东持股比例为64.36%。因此我们假设本次老股东配售比例为45%~64%，则奥维转债留给市场的规模为4.1 亿元~6.27 亿元。

风险提示：行业周期波动、原材料价格波动的风险

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